PV Paste

Paste for Photovoltaic

태양광을 전기에너지로 변환해 주는 장치로서 태양광을 흡수한 후 전하를 생성하고, 이를 분리하고 이동하여 전류를 발생시킵니다.
이러한 과정을 통해 생성된 전기에너지는 발전소용, 가정용 등으로다양하게 사용됩니다.

PV Paste

제품 소개

삼성SDI는 지난 15년간 silver paste의 제조 업체였습니다. 2010년부터 삼성 SDI는 PV(광전지) 업계 용 silver metallization paste을 생산하기 시작하였습니다. 삼성SDI의 경쟁력은 고객들의 기술 목표를 이해하고 그들의 공정에 최적화된 paste를 개발하기 위하여 고객들과 협력하는 능력에 있습니다. 또한, 삼성SDI의 목표는 paste 기술을 통하여 고객들의 셀 효율을 개선하고 셀 원가를 절감시키는 것입니다.

Technical 로드맵

Technical 로드맵 - 2014, 2015, 2016, 2017
2014 2015 2016 2017
광전지 셀 기술 추세
태양전지는 지속적으로 가격은 낮아지고 효율은 높아질 것입니다. 이러한 추세에 발맞추어 SDI는 고객 공정 및 차별화 특성에 대한 맞춤형 제품을 개발/생산하고 있습니다.
삼성 SDI의 Paste 로드맵
태양전지는 지속적으로 가격은 낮아지고 효율은 높아질 것입니다. 이러한 추세에 발맞추어 SDI는 고객 공정 및 차별화 특성에 대한 맞춤형 제품을 개발/생산하고 있습니다.

제품 사양

  • PA-SF8700 SERIES 사양보기
    • Next generation front side metallization paste

      8700s 는 종래의 paste에 비해 Ag-Si (은-규소) 직접 접점의 면적이 훨씬 커서 태양 전지 셀의 접촉 저항이 개선됩니다.

      Next generation front side metallization paste - High Isc Maximized shadowing loss Narrow line width, SERIES, Low Rs Low contact R Low line R, High Voc Minimized recombination Low junction damage, Good Printing High aspect ratio Smooth roughness after ring
      High Isc
      Maximized shadowing loss
      Narrow line width
      Low Rs
      Low contact R
      Low line R
      High Voc
      Minimized recombination
      Low junction damage
      Good Printing
      High aspect ratio
      Smooth roughness after ring
      High Isc
      Maximized shadowing loss
      Narrow line width
      Fine line patten(40㎛ → 30㎛)
      Low Rs
      Low contact R
      Low line R
      Uniform ARC etching
      Low specic resistance
      High Voc
      Minimized recombination
      Low junction damage
      Control contact withAg
      cristallite and emitter
      Good Printing
      High aspect ratio
      Smooth roughness after ring
      Control rheology with
      organic system
    • LOW CONTACT R

      8700s 는 종래의 paste에 비해 Ag-Si(은-규소) 직접 접점의 면적이 훨씬 넓어 태양전지 셀의 접촉 저항이 개선됩니다. 링 단계에서 효과적으로 SiNx 층에 침투하여 150/sq. wafer S/R 까지 접촉 저항을 낮추어 줍니다

    • HIGH A/R & STRAIGHT PATTERN

      Dead area 의 감소로 탁월한 패턴 형태와 High aspect ratio 를 제공하여 높은 Isc와 낮은 Rs를 달성합니다.

    • BETTER CONTACT R AT LOW TEMP. FIRING

      8700s은 넓은 소성 범위로 저온 소성에 적합합니다. 그러한 특성 때문에 PERC 같은 새로 등장하는 장치를 위한 전도유망한 재료입니다.

    • SERIES R ON HIGH S/R WAF

      Interfacial 층에서 Ag와 Wafer의 향상된 direct contact 이 있는 8700s의 전극은 높은 S/R Wafer상에서 종래의 Silver paste보다 더 안정적인 Rs를 가지고 있습니다.

    • 기본 물성
      기본 물성 - 점도 (Pa.s), THIXOTROPIC 지수, 고체 함량(%), Solderability
      점도 (Pa.s) THIXOTROPIC 지수 고체 함량(%) Solderability
      점도 (Pa.s) 5.5~7.5 THIXOTROPIC 지수 5.5~7.5 고체 함량(%) 90.0~92.0% Solderability 우수
      테스트 환경
      • Viscosity : Brookeld HBT, 10 rpm , #14 spindle, at 23°C Thixotropic index : 10 rpm / 100 rpm
      • Solid Contents : TGA, 20°C / min., Residue at 600°C
      • Solderability : Pb/Sn (Non Ag) or Ag included. Soldering Temp. : 340~370°C, 5~10 sec.
  • PA-SF8630 SERIES 사양보기
    • Front Side Metallization for Solar Cells

      PA-SF8630 시리즈는 넓은 마진의 인쇄성과 발광체 도핑이 있습니다. 8630 시리즈는 양산 조건 하에서 인쇄성이 좋고 선폭이 좁습니다.

      높은 효율성
      • 100 ohm/sq. 까지의 발광체에서 접촉이 탁월함
        • - Voc 와 접촉 저항이 좋음
        • - High fill factor • High Isc : Narrow width
      향상된 인쇄성
      • 향상된 인쇄성
        • - 35 m 넓이(screen mask)까지 인쇄할 수 있음
        • - 탁월한 fine line 해상도
      • Wide process window
      • Good adhesion to Ag or Ag-free ribbon
    • 기본 물성
      기본 물성 - 점도 (Pa.s), THIXOTROPIC 지수, 고체 함량(%), Solderability
      점도 (Pa.s) THIXOTROPIC 지수 고체 함량(%) Solderability
      점도 (Pa.s) 250~450 THIXOTROPIC 지수 5.5~7.5 고체 함량(%) 90.0~92.0% Solderability 우수
      테스트 환경
      • Viscosity : Brookeld HBT, 10 rpm , #14 spindle, at 23°C Thixotropic index : 10 rpm / 100 rpm
      • Solid Contents : TGA, 20°C / min., Residue at 600°C
      • Solderability : Pb/Sn (Non Ag) or Ag included. Soldering Temp. : 340~370°C, 5~10 sec.
  • PA-SD7000 SERIES 사양보기
    • Second Layer Double Printing Paste for Solar Cells

      PA-SD7000 시리즈 paste는 Grid line resistance가 낮으며 설계를 통하여 Emitter에 Non-firing함으로써 Voc 성질을 향상시킵니다. 7000 시리즈 paste는 인쇄성이 탁월하며 양산 조건 하에서 선폭이 좁으며 Solderability의 범위가 넓고 접착력도 강력합니다.

      높은 효율성
      • g/Si interlayer에서 Recombination 감소
      • 100ohm/sq까지에서 발광체의 접촉 저항이 좋음

        - Voc와 접촉 저항이 탁월

        - High fill factor

      더 좋은 인쇄성
      • 탁월한 인쇄성
        • - 30 m(스크린 마스크)까지의 라인 오프닝에 적합
        • - 탁월한 fine line 해상도
      • Good adhesion to Ag or Ag-free ribbon
      • Wide process window
    • 기본 물성
      기본 물성 - 등급, 점도 (Pa.s), THIXOTROPIC 지수, 고체 함량(%), Solderability
      등급 점도 (Pa.s) THIXOTROPIC 지수 고체 함량(%) Solderability
      등급 7100B 점도 (Pa.s) 250~450 THIXOTROPIC 지수 5.5~7.5 고체 함량(%) 90.0~92.0% Solderability 우수
      테스트 환경
      • Viscosity : Brookeld HBT,10 rpm, #14 spindle, at 23°C Thixotropic index : 10 rpm / 100 rpm
      • Solid Contents : TGA, 20°C / min., Residue at 600°C
      • Solderability : Pb/Sn (Non Ag) or Ag included. Soldering Temp. : 340~370°C, 5~10 sec.
  • PA-SB5000 SERIES 사양보기
    • Front-Side Bus-bars Silver Paste

      PA-SB5000 시리즈는 탁월한 Welding adhesion과 Solderability을 가지고 있습니다. 5000 시리즈 Paste는 발광체까지 소성 없이 설계되어 최소한의 Voc 손실과 좋은 인쇄성 및 전기적 전도성을 시현합니다.

      낮은 paste 소비
      • paste 소비를 12%까지 감소시킴
      • 높은 고체 함량의 paste에서도 같은 효율성 유지
      높은 신뢰도
      • Good adhesion to Ag or Ag-free ribbon
      • Wide process window
      • Good interface property with finger line.
    • 기본 물성
      기본 물성 - 등급, 점도 (Pa.s), THIXOTROPIC 지수, 고체 함량(%), Solderability
      등급 점도 (Pa.s) THIXOTROPIC 지수 고체 함량(%) Solderability
      등급 5100A 점도 (Pa.s) 150~200 THIXOTROPIC 지수 2.5~4.5 고체 함량(%) 60.0~71.0% Solderability 우수
      등급 5300B 점도 (Pa.s) 250~350 THIXOTROPIC 지수 2.5~4.5 고체 함량(%) 79.0~81.0% Solderability 우수
      테스트 환경
      • Viscosity : Brookeld HBT, 10 rpm, #14 spindle, at 23°C Thixotropic index : 10 rpm / 100 rpm
      • Solid Contents : TGA, 20°C / min., Residue at 600°C
      • Solderability : Pb/Sn (Non Ag) or Ag included. Soldering Temp. : 340~370°C, 5~10 sec
  • Next generation front side metallization paste

    8700s 는 종래의 paste에 비해 Ag-Si (은-규소) 직접 접점의 면적이 훨씬 커서 태양 전지 셀의 접촉 저항이 개선됩니다.

    Next generation front side metallization paste - High Isc Maximized shadowing loss Narrow line width, SERIES, Low Rs Low contact R Low line R, High Voc Minimized recombination Low junction damage, Good Printing High aspect ratio Smooth roughness after ring
    High Isc
    Maximized shadowing loss
    Narrow line width
    Low Rs
    Low contact R
    Low line R
    High Voc
    Minimized recombination
    Low junction damage
    Good Printing
    High aspect ratio
    Smooth roughness after ring
    High Isc
    Maximized shadowing loss
    Narrow line width
    Fine line patten(40㎛ → 30㎛)
    Low Rs
    Low contact R
    Low line R
    Uniform ARC etching
    Low specic resistance
    High Voc
    Minimized recombination
    Low junction damage
    Control contact withAg
    cristallite and emitter
    Good Printing
    High aspect ratio
    Smooth roughness after ring
    Control rheology with
    organic system
  • LOW CONTACT R

    88700s 는 종래의 paste에 비해 Ag-Si(은-규소) 직접 접점의 면적이 훨씬 넓어 태양전지 셀의 접촉 저항이 개선됩니다. 링 단계에서 효과적으로 SiNx 층에 침투하여 150/sq.wafer S/R 까지 접촉 저항을 낮추어 줍니다.

  • HIGH A/R & STRAIGHT PATTERN

    Dead area 의 감소로 탁월한 패턴 형태와 High aspect ratio 를 제공하여 높은 Isc와 낮은 Rs를 달성합니다.

  • BETTER CONTACT R AT LOW TEMP. FIRING

    8700s은 넓은 소성 범위로 저온 소성에 적합합니다. 그러한 특성 때문에 PERC 같은 새로 등장하는 장치를 위한 전도유망한 재료입니다.

  • SERIES R ON HIGH S/R WAF

    Interfacial 층에서 Ag와 Wafer의 향상된 direct contact 이 있는 8700s의 전극은 높은 S/R Wafer상에서 종래의 Silver paste보다 더 안정적인 Rs를 가지고 있습니다.

  • 기본 물성
    기본 물성 - 점도 (Pa.s), THIXOTROPIC 지수, 고체 함량(%), Solderability
    점도 (Pa.s) THIXOTROPIC 지수 고체 함량(%) Solderability
    점도 (Pa.s) 5.5~7.5 THIXOTROPIC 지수 5.5~7.5 고체 함량(%) 90.0~92.0% Solderability 우수
    테스트 환경
    • Viscosity : Brookeld HBT, 10 rpm , #14 spindle, at 23°C Thixotropic index : 10 rpm / 100 rpm
    • Solid Contents : TGA, 20°C / min., Residue at 600°C
    • Solderability : Pb/Sn (Non Ag) or Ag included. Soldering Temp. : 340~370°C, 5~10 sec.
  • Front Side Metallization for Solar Cells

    PA-SF8630 시리즈는 넓은 마진의 인쇄성과 발광체 도핑이 있습니다. 8630 시리즈는 양산 조건 하에서 인쇄성이 좋고 선폭이 좁습니다.

    높은 효율성
    • 100 ohm/sq. 까지의 발광체에서 접촉이 탁월함
      • - Voc 와 접촉 저항이 좋음
      • - High fill factor • High Isc : Narrow width
    향상된 인쇄성
    • 탁월한 인쇄성
      • - 35 m 넓이(screen mask)까지 인쇄할 수 있음
      • - 탁월한 fine line 해상도
    • Wide process window
    • Good adhesion to Ag or Ag-free ribbon
  • 기본 물성
    기본 물성 - 점도 (Pa.s), THIXOTROPIC 지수, 고체 함량(%), Solderability
    점도 (Pa.s) THIXOTROPIC 지수 고체 함량(%) Solderability
    점도 (Pa.s) 250~450 THIXOTROPIC 지수 5.5~7.5 고체 함량(%) 90.0~92.0% Solderability 우수
    테스트 환경
    • Viscosity : Brookeld HBT, 10 rpm , #14 spindle, at 23°C Thixotropic index : 10 rpm / 100 rpm
    • Solid Contents : TGA, 20°C / min., Residue at 600°C
    • Solderability : Pb/Sn (Non Ag) or Ag included. Soldering Temp. : 340~370°C, 5~10 sec.
  • Second Layer Double Printing Paste for Solar Cells

    PA-SD7000 시리즈 paste는 Grid line resistance가 낮으며 설계를 통하여 Emitter에 Non-firing함으로써 Voc 성질을 향상시킵니다. 7000 시리즈 paste는 인쇄성이 탁월하며 양산 조건 하에서 선폭이 좁으며 Solderability의 범위가 넓고 접착력도 강력합니다.

    높은 효율성
    • Ag/Si interlayer에서 Recombination 감소
    • 100ohm/sq까지에서 Emitter 의 접촉 저항이 좋음

      - Voc와 접촉 저항이 탁월

      - High fill factor

    더 좋은 인쇄성
    • 탁월한 인쇄성
      • - 30 m(스크린 마스크)까지의 라인 오프닝에 적합
      • - 탁월한 ne line 해상도
    • Good adhesion to Ag or Ag-free ribbon
    • Wide process window
  • 기본 물성
    기본 물성 - 등급, 점도 (Pa.s), THIXOTROPIC 지수, 고체 함량(%), Solderability
    등급 점도 (Pa.s) THIXOTROPIC 지수 고체 함량(%) Solderability
    등급 7100B 점도 (Pa.s) 250~450 THIXOTROPIC 지수 5.5~7.5 고체 함량(%) 90.0~92.0% Solderability 우수
    테스트 환경
    • Viscosity : Brookeld HBT,10 rpm, #14 spindle, at 23°C Thixotropic index : 10 rpm / 100 rpm
    • Solid Contents : TGA, 20°C / min., Residue at 600°C
    • Solderability : Pb/Sn (Non Ag) or Ag included. Soldering Temp. : 340~370°C, 5~10 sec.
  • Front-Side Bus-bars Silver Paste

    PA-SB5000 시리즈는 탁월한 Welding adhesion과 Solderability을 가지고 있습니다. 5000 시리즈 Paste는 발광체까지 소성 없이 설계되어 최소한의 Voc 손실과 좋은 인쇄성 및 전기적 전도성을 시현합니다.

    낮은 paste 소비
    • paste 소비를 12%까지 감소시킴
    • 높은 고체 함량의 paste에서도 같은 효율성 유지
    높은 신뢰도
    • Good adhesion to Ag or Ag-free ribbon
    • Wide process window
    • Good interface property with finger line.
  • 기본 물성
    기본 물성 - 등급, 점도 (Pa.s), THIXOTROPIC 지수, 고체 함량(%), Solderability
    등급 점도 (Pa.s) THIXOTROPIC 지수 고체 함량(%) Solderability
    등급 5100A 점도 (Pa.s) 150~200 THIXOTROPIC 지수 2.5~4.5 고체 함량(%) 60.0~71.0% Solderability 우수
    등급 5300B 점도 (Pa.s) 250~350 THIXOTROPIC 지수 2.5~4.5 고체 함량(%) 79.0~81.0% Solderability 우수
    테스트 환경
    • Viscosity : Brookeld HBT, 10 rpm, #14 spindle, at 23°C Thixotropic index : 10 rpm / 100 rpm
    • Solid Contents : TGA, 20°C / min., Residue at 600°C
    • Solderability : Pb/Sn (Non Ag) or Ag included. Soldering Temp. : 340~370°C, 5~10 sec
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